近年我国集成电路产业在快速发展，第三代半导体产业也进入了高速发展时期，国家重大战略目标定位于突破第三代半导体核心材料、器件、装备等核心技术，以支撑新一代IC制造及信息技术的可持续发展。如何实现半导体材料超精密加工制造核心技术的突破？由湖南大学发起，机械与运载工程学院和国家高效磨削工程技术研究中心举办的本次“智能精密工程在新一代IC制造中的应用与发展国际研讨会”将全方位探讨此议题，时间定于2018年9月11日—13日。本次会议得到日本理化学研究所、大阪大学、九州大学、岩手大学、中电科集团、第三代半导体产业技术创新战略联盟、中车集团、北京工业大学、浙江工业大学等单位的大力支持。本次研讨会主要研讨半导体材料的超精密磨削、抛光、切割、激光加工的工艺技术及核心装备的发展，重点探讨新一代IC制造中的智能精密工程应用的最新动态及其发展趋势。
“智能精密工程在新一代IC制造中的应用与发展”国际研讨会
International Symposium on Application of Intellectual Precision Engineering to Support Next Generation IC Manufacturing
时间：2018年9月12日地点：机械与运载工程学院401报告厅
序号No. |
时间 Time |
报告人 Speaker |
报告题目 Title |
1 |
13:30-13:40 |
院领导，致欢迎词/ Opening Ceremony,Dean |
2 |
13:40-14:20 |
于坤山 秘书长，第三代半导体产业技术创新战略联盟 SecretaryGeneral, Kunshan Yu, Third generation semiconductor industry technology innovation strategic alliance |
第三代半导体产业现状及未来发展 |
3 |
14:20-14:50 |
大森整 教授，理化学研究所（日本） Prof. Hitoshi Ohmori, RIKEN |
Ultraprecision ELID Mirror Surface Grinding and Polishing of Semiconductor Materials |
4 |
14:50-15:20 |
土肥俊郎 教授，九州大学（日本） Prof.Doi Toshiro, Kyushu University |
Novel processing technologies for hard-to-process-crystals and its characteristics |
5 |
15:20-15:50 |
徐 伟 高工，中国电科 SeniorEngineer, Wei Xu, CETC |
高纯半绝缘碳化硅衬底的精密加工 |
6 |
15:50-16:20 |
山村和也 教授，大阪大学（日本） Prof. Kazuya Yamamura, Osaka University |
Plasma nanoManufacturing for ultraprecise shape creation and damage-free finishing |
7 |
16:20-16:50 |
石照耀 教授，北京工业大学 Prof. Zhaoyao Shi, Beijing University of Technology |
齿轮逆序啮合现象——避免与利用 |
8 |
16:50-17:20 |
西川尚宏 教授，岩手大学（日本） Prof.Naohiro Nishikawa,Iwate University |
清洁超精密制造新型机床中水加工系统的产学合作与发展 Development of the Water Machining System in New Machine Tool System for Future Clean Ultra-Precision Fabrication with Industry-Academic Cooperation |
9 |
17:20-17:50 |
袁巨龙 教授，浙江工业大学 Prof. Julong Yuan,Zhejiang University of Technology |
半导体材料的先进研磨抛光技术 |
10 |
17:50-18:10 |
尹韶辉 教授，湖南大学 Prof. Shaohui Yin,Hunan University |
湖南大学在半导体材料加工工艺及装备领域的研究进展及未来展望 |
11 |
18:10-18:20 |
总结 院领导/Summarize, Dean |