由我校协办的第十五届中日超精密加工国际会议（The 15thCJUMP 2019）已于9月26-30日在日本前桥市工商会议中心成功召开。本次会议汇集了中国和日本顶尖的研究人员及学者，讨论了精密工程、微细工程以及纳米技术领域中新的理论、技术和应用。大会邀请了5名专家做大会主题报告，安排了56个口头报告和30个墙报展示。出版了第十五中日超精密加工国际会议论文集，收录论文86篇，并评选了优秀论文奖。本次会议中日双方参会人员共计125人，大家共同交流了超精密加工及检测领域的最新科技发展。
展。
我院12名老师参会，中日超精密加工国际会议副理事长兼秘书长，我院尹韶辉教授受邀做了大会主题报告，题目：Is there really no damage in magnetorheological polishedsurface? How to get nano-order subsurface damage for MRP process?
陈逢军、任莹晖老师分别担任了Session 3：Diamond turning和Session 4: Machine tool and measurement分会场主席。李伟老师做了分会场报告，题目：Study on material removal mechanismof micro-grinding of monocrystalline silicon based on phase change-dislocation theory and its edge damage evaluation。
会议期间，理事会听取了第16届中日超精密加工国际会议（The 16thcjump2020）的承办方山东大学对下届会议筹办情况的介绍。并讨论决定2021年的第17届中日超精密加工国际会议由香港理工大学承办，中国工程物理研究（九院六所）协办。