学术报告：超薄柔性电子的激光剥离理论与研究

主讲人：黄永安教授

时间：2019年12月10日14:30-15:30

地点：机械学院316报告厅

报告人简介

黄永安，男，1980年8月出生，华中科技大学教授，数字制造装备与技术国家重点实验室副主任，国家杰出青年科学基金获得者。1997年-2007年在西北工业大学获得本硕博学位，2007年进入华中科技大学从事博士后工作，2009年留校工作至今。从事柔性电子的器件设计、工艺原理与制造装备等研究，聚焦于多学科交叉前沿研究领域，在Advanced Functional Material、Nano Energy、Materials Horizon、Small、Nature Comm.等期刊发表SCI论文70余篇，出版著作3部，授权国家发明专利60余项，美国专利1项；提出电流体喷印原理并开发出高分辨率电流体喷印装备、超薄柔性电子激光剥离装备等，获得湖北省自然科学一等奖、瑞士日内瓦国际发明特别金奖/金奖。兼任《中国科学：技术科学》中英文版的青年编委、Scientific Reports编委等。

报告内容简介

将电子器件从刚性基板上剥离是柔性电子制造关键工艺，但如何可靠剥离超薄（<5μm）柔性电子仍面临挑战。本报告介绍激光剥离超薄PI薄膜的工艺机理和技术特性。激光透过玻璃基板后在PI与玻璃基板界面烧蚀PI薄膜，使界面的微观形貌发生改变，被激光烧蚀PI产生的气体物质进一步降低界面粘附强度从而加速剥离。烧蚀过程中气体产物的多少，决定了激光剥离最终效果。理论研究发现超薄PI薄膜在激光剥离时，工艺窗口狭窄，发生褶皱和破损的机理。提出了多功能柔性电子传感器的制备工艺，实现了超薄（2μm）多功能传感器的制备，用于复杂曲面表面的多物理量测量，包括人体生理信息采集、飞行器表面的多种物理测量。