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来源:Super User     发布日期:2017年09月12日   |    关注:307

报告人:张一慧 副教授  清华大学航天航空学院工程力学系

报告时间:2017年9月27日(星期三)上午10:00-11:00

报告地点:机械楼531报告厅

联系人:段辉高

 

摘要:

       三维微纳米结构在生物医学器件、微机电系统、光电子器件等众多科技领域具有重要而广泛的应用,一直以来都是科技研究的焦点。然而现有的三维微纳米结构的制备及组装方法却较为局限,尤其是缺乏高性能半导体材料的复杂三维结构成型方法。本报告介绍一种力学引导的微尺度三维结构组装方法,该方法将屈曲力学的概念与现代化半导体产业中非常成熟的平面制备工艺相结合,将容易成型的二维薄膜图案通过压缩力的作用变形成目标三维结构。进一步引入剪纸/折纸和叠层设计概念,并建立精确的大变形力学模型,构建起二维图案与三维构型之间的对应关系,实现了百余种条带状、曲面状及折叠状的微尺度三维结构(包括三维单晶硅微结构)的制备。该方法不仅适用于半导体、金属、聚合物等高性能材料,而且适用于各种不同特征尺度(从纳米至厘米量级)的三维结构组装。此外,该组装方法在生医器件、集成电路、光学器件等方面有重要应用前景,该报告将介绍一些相关的最新研究进展。

 

报告人简介:

       张一慧,清华大学航天航空学院工程力学系副教授,中组部“青年千人计划”及“国家优秀青年科学基金”获得者。2011年在清华大学工程力学系获博士学位。2011年至2015年在美国西北大学土木与环境工程系先后担任Postdoctoral Fellow和Research Assistant Professor,2015年进入清华大学工作。他的主要研究兴趣包括力学引导的微尺度三维结构组装,柔性可延展电子器件,软质多孔材料等。至今已发表SCI论文70余篇,其中以通讯/第一作者在《Science》、《Nature Reviews Materials》、《Nature Communications》、《PNAS》、《Science Advances》、《JMPS》、《IJSS》、《Advanced Functional Materials》、《ACS Nano》、《Small》、《Acta Materialia》等国际刊物上发表论文40余篇,包括《Science》和《Nature Reviews Materials》的封面论文。曾获《麻省理工学院技术评论》“全球35位35岁以下创新者”(2016)、香港求是科技基金会“求是杰出青年学者奖”(2016)、美国机械工程师学会Melville Medal(2017)、美国机械工程师学会Journal of Applied Mechanics Award(2017)等荣誉。 

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